消息称现代汽车与三星就自动驾驶芯片代工进行谈判
来源：IT之家
IT之家 12 月 26 日消息，据韩国经济日报报道，现代汽车正在与三星电子就制造自动驾驶汽车芯片进行谈判。
知情人士上周表示，现代汽车希望借助三星电子的汽车半导体生产线，批量生产现代汽车正在研发的自动驾驶芯片。该生产线采用的是 5 纳米“SF5A”工艺。
消息人士还称，两家公司正在就此事进行认真讨论。
报道提到，对于三星来说，确保现代成为主要客户将巩固其在自主芯片市场的地位，预计到 2030 年该市场将增长到 290 亿美元（IT之家备注：当前约 2116.93 亿元人民币）。消息人士称，这一合作关系也可能为三星获得更多大规模订单铺平道路。
报道还称，现代汽车计划在韩国国内建立稳定的自动驾驶半导体供应链，预计将到 2026 年推出搭载自主研发芯片的汽车。
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